深圳建广数字科技有限公司（“建广数科”）是中国领先的传统产业数字化转型完整IT解决方案提供商，专注为传统行业提供ERP、SRM、CRM、MDM等管理类套装软件实施以及数字化转型相关的IT服务，在IT解决方案和软件外包服务领域国内排名前五。 建广数科的前身是文思海辉技术有限公司的企业应用服务事业部(EASBU)，2018年通过MBO从海航剥离出来。2020年9月，建广资产通过增资扩股的方式实现对其控股，并正式更名为建广数科。随着数字化转型的浪潮兴起，建广资产对建广数科的布局十分符合“中国制造2025” 、产业升级和信息安全战略。并且通过协同晶圆制造工厂，进一步推动中国式“智能制造平台”的搭建 网站地址：https://www.jgdt.com
建广资产作为第一大股东联合某上市公司于2020年11月收购了德国ficonTEC公司 80% 的股权。ficonTEC公司是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域最领先的设备制造商之一，此次收购是实现了在半导体领域、光电子、光通信领域核心装备的研发、制造的重要战略布局。公司网站：https://www.ficontec.com/cn/
河南东微电子材料有限公司（“东微电子”）主要从事超高纯溅射靶材以及微电子芯片生产所需其他耗材的研发、生产及销售，现有产品主要为钌（Ru）靶及氧化镁等陶瓷/合金靶材，下游应用于机械硬盘（HDD）及下一代非易失性磁存储器（MRAM）。东微电子致力于打造为集生产、研发和销售为一体的全球先进芯片制造设备耗材公司。2020年7月，建广资产通过对东微电子的投资，加强对集成电路产业材料设备板块的布局，致力于打破美日龙头企业高度垄断的靶材市场，为实现高纯溅射靶材的进口替代奠定扎实基础。 公司网址：http://www.orientalmaterials.com.cn
香港上市公司ASMPT主要从事半导体封装设备及材料的研发、生产及销售，其半导体封装设备业务市占全球第一，封装材料业务市占全球第三。卖方将其封装材料业务剥离，成立独立运营的新公司AAMI。建广资产组建专项基金，联合智路资本，共同完成对标的公司的控股性收购。
