2月25日电 近日，中关村(融信)金融信息化产业联盟(以下简称“融信联盟”) 2018年会员年会在北京举行，联盟会员企业就联盟过去一年的工作重点及未来的发展方向进行总结和探讨。参会成员一致认为，过去一年中联盟深刻把握经济环境及国际形势均异常复杂情况，明确投资发展方向，推进产业链建设，在高效协作的基础上共同促进了科技金融创新和产业发展。在新的一年中，联盟将继续深耕投资SMART(即半导体、移动通讯、汽车电子、智能制造、物联网)智能科技领域，坚定投资方向，将拥有核心技术并且高速发展的新兴科技行业作为联盟投资重点。

       融信联盟是由半导体产业领军的科技企业和金融机构共同组成，参会的单位有上海银行、民生银行、北京建广资产、尚珹资本、北京智路资本等金融投资机构，以及中芯国际、华为技术、中兴通讯、北京豪威半导体、上海韦尔半导体、恩智浦(中国)、京东世纪等近百家企业，涵盖了芯片设计、新材料、高端装备、云计算、新零售终端等半导体产业链上下游全领域。

       与会企业在会上展开了热烈讨论，并就联盟内企业的相互合作、投资方向和产业链构建等议题提出了众多建议和发展思路。北京豪威半导体、韦尔半导体、思比科微电子等芯片设计类企业提出，目前联盟内企业已经涵盖了国内多家具有战略地位的影像传感器芯片设计企业，产业链集中效应明显，建议合理优化企业间的合作方式与协作效率，加强行业技术研讨与交流，推动产业链发挥更大的积极作用。以中芯国际为代表的集成电路制造企业表示，在投资带动整合的基础上，今后联盟应当进行深度思考，并进一步挖掘和整合资源，采用收购、合资与合作等多种形式打造产业生态体系，加强联盟在产业生态体系构建中的推动力。以北京北方华创微电子装备为代表的半导体设备企业提出，针对目前联盟内企业包括设计制造等覆盖全产业链的现状，既有客户，又有供应商。建议联盟定期组织技术研讨会议，进行研究、讨论与交流，发挥联盟在整合资源方面的重要作用，加强平台服务能力，促进企业间的深度合作。

       而以京东世纪为代表的新零售终端企业则希望联盟在引导云端到终端的合作发展战略中发挥推动作用，积极整合业务模式，形成云端与终端的相互扶持与深度融合。同时，中兴通讯表示，在未来，中兴通讯将坚持以市场为驱动的研发模式进行自主创新，坚持独立自主的开发主体，完善层次分明、科学规范的创新体系，持续研发投入，希望联盟内企业与中兴通讯加强合作，协同发展。

       从金融投资领域观察联盟及行业动态，以民生银行为代表的多家银行表示，在过去不但共同参与了联盟几个并购项目，还为联盟内很多企业提供了金融贷款服务。在新的一年中希望可以继续加强联系和合作，充分发挥自身优势，为联盟内企业的融资发展提供更多的优质服务。还有部分企业提出了，希望联盟加强产业研究能力，建立融资咨询平台，为联盟会员单位的投融资和业务发展提供基础性的服务和支持。

       会中企业提出的建议与发展思路，不仅为联盟未来的发展战略提供了方向，夯实了企业合作基础，完善了产业链接，同时还为中国金融、投资和半导体产业的融合发展提供了多维度、多方向的前进道路，为中国多领域企业未来的发展和整合打下坚实的基础，积极推动中国半导体经济产业发展。

       据悉，关于联盟在2019年的具体规划，联盟理事长、北京建广资产管理有限公司投评会主席李滨在年初发表的一封题为“选择与方法”内部公开信中特别提到，2019年上半年，联盟内的建广资产、智路资本和尚珹资本等投资平台将分别在物联网、汽车电子领域和人工智能领域进行几次投资和收购，为联盟内的企业投资建设产业基地以及制造和封装测试工厂。同时，积极推动联盟与知名高校和研究机构的深入合作，设立创新研究中心，建立高效的合作机制，为科研成果产业化提供有力保障。

       展望2019年，金融科技投资仍将不断成长，拥有核心技术并且高速发展的新兴科技企业将继续受到投资者热捧。融信联盟对中国未来投资环境和半导体产业的探索和预测，进一步拓展了中国投资市场和半导体生态体系的想象空间。